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暗访激光行业工程师,无意间透露出来的技术秘密:让激光切割机效率倍增的6大功能

来源:www.hfzdwl.com 时间:2022-06-23 点击:889
经过几年的发展,光纤激光切割机得到了广泛的应用,并逐渐取代了传统的切割方式。随着工厂订单数量的增加,要完成的工作量逐渐增加,优先级在改进激光切割方面变得更加有效。
例如,它分为三个功能:向上、平移和向下。这个过程工作路径长,控制节点多,限制了激光切割机的切割功率,目前的光学切割机已经改变了这种空转速度。
经过不断的技术创新,现在切割过程中有六大实用功能,将大大提高激光切割机的加工效率和生产率。让我们仔细看看这六个有用的功能。
1.跳转功能
跨越是现代激光切割机的一条空白路径,这一技术措施是激光切割机发展的突破。这消除了提升和降低时间,并且激光切割头移动得更快、更有效。此功能已成为现代激光切割机的标准配置。
2.自动对焦功能
切割不同材料时,激光束的焦点必须照射到工件的不同部位。因此,需要调整焦点位置。早期的激光切割机常采用手动对焦,现在很多厂家的机器都实现了自动对焦。
自动对焦方法如下:在光束撞击聚焦镜之前,安装一个可调曲率反射镜(或可调反射镜),改变反射镜的曲率,改变反射光束的扩散角,从而改变焦点位置,产生一个.可口可乐修正案。
3.自动搜索边缘
自动寻边功能可检测圆弧的角度和起点,并根据圆弧的角度和位置调整切割过程,避免浪费。借助自动寻边功能,更快地消除工件的硬化时间:在切割台上移动数百公斤的工件并不容易,这显着提高了机器的生产率。
4.中心穿孔
浓缩冲压,也称为预冲压,是一种制造过程,不是机器本身的功能,需要借助自动编程系统。在激光切割中,每个型材的最厚面板分两个阶段进行切割:1. 冲压,2. 切割。
传统的加工技术(A冲孔→切型1→B点穿孔→切型2→……)称为中心切割,包括在整个板材上预先钻孔所有冲压操作,然后返回进行切割。
集中穿刺可以提高治疗效果。中心打孔方法允许您将焦点设置到适合打孔的位置。打孔完成后,机器停止,焦点位置将设置到切割所需的最佳位置。因此,钻孔时间可以减少一半以上,大大提高了效率。
压实冲切时也可调整或改变其他工艺参数(如冲切可采用空气+连续波,切割可采用氧气,中间有足够的时间完成气体交换)。
5.桥接放置过程(微连接)。
在激光切割过程中,板材由锯齿状支撑杆支撑。如果切割部分足够大,则不能掉出支撑杆的位置;如果太小,将无法支撑支撑梁,这可能会导致其失去平衡并导致零件或面板抬起。但高速运动的切割头可能会与其发生碰撞,造成切割头故障或损坏。
这种现象可以通过使用切割跳线(微接头)的方法来避免。在对激光切割图像进行编程时,故意在多个位置断开闭合回路,以防止切割后周围的零件和材料粘在一起并从 Microconnect 上脱落。间隙距离约为 0.2-1 毫米,与板的厚度成反比。由于它们的角度不同,它们有不同的名称:对于周边的分离,我们说的是某个断点;根据零件的不同,它会粘附在基材上以形成6.桥接或微接头。
桥梁将零件与周围材料连接起来,先进的编程软件可以根据周长的长度自动添加合理数量的桥梁?;箍梢郧帜谕饴掷?,决定是否增加桥的位置,使内轮廓(石头)在没有桥位置的情况下落下,而外轮廓(S)在桥的位置之外.盖子粘附在基材上,消除了分拣工作。 ?
6.通用切割功能:
如果相邻零件的轮廓是直线且角度相同,则可以将它们连接成一条直线并切割一次。这是正常操作。显然,单边切割缩短了切割的长度,而且单边切割不需要工件是矩形的,因此加工效率大大提高。
以上6个主要功能和工艺,大大提高了激光切割机的生产效率,成为常规激光切割机的标准配置。
在过去的几十年里,高功率连续激光器已成为现代制造中广泛使用的工具,用于焊接、涂层、表面处理、固化、焊接、切割、3D 打印和增材制造等应用。高功率连续波激光技术发展的第一个高峰是在 2000 年,开发出波长为 10.6m 的高功率 CO2 激光器和波长为 1064 的近红外半导体 Nd:YAG 泵浦激光器纳米。 ? 然而,由于波长的原因,二氧化碳激光器很难在光纤上传输,这在工业应用中造成了一些问题;而固态激光器则受到亮度和功率增益的限制。 2000 年后,高功率工业光纤激光器开始出现,作为可通过光纤传输的高功率、明亮激光器的解决方案。如今,光纤激光器已在大多数应用中取代了 CO2 激光器,并在许多工业应用中得到了有效应用。特别是近年来,它已成为激光焊接和切割等工业激光器的主力军,具有比二氧化碳激光器更高的速度、效率和可靠性。
然而,这些高功率连续光纤激光器通常在近红外 (NIR) 范围内工作,波长约为 1 μm,适用于许多应用。例如,它适用于加工吸收系数大于 50% 的钢材,但受限于某些金属反射 90% 或更多的近红外激光辐射进入表面这一事实。尤其是用近红外激光焊接铜和金等黄色金属时,由于吸收率低,开始焊接过程需要高激光功率?;旧嫌辛街旨す夂附庸ひ眨旱嫉绾附樱ǖ辈牧霞虻サ厝刍拖耸保┖蜕钊酆附樱ǖ奔す馐菇鹗羝⑶艺羝难沽Σ婵栈蚩卓槭保?。深焊接会导致激光束的强烈吸收,因为激光束在穿过材料时会反复与金属和金属蒸气相互作用。然而,用近红外激光激活锁孔需要来自入射激光的显着强度,特别是当被焊接材料具有高反射性时。并且一旦形成小孔,吸收急剧增加,高效近红外激光焊接的高金属蒸气压会导致飞溅和气孔。因此,必须仔细调整激光功率或焊接速度以避免过度飞溅。 ? 焊接。此外,随着焊接熔池凝固,金属蒸汽和工艺气体的“气泡”会形成,从而在焊缝中产生间隙。这种气孔会降低焊缝的强度并增加接头的电阻率,从而导致焊缝质量下降。因此,近红外激光器是非常难加工的材料,例如在 1 μm 处吸收系数 <5% 的铜。为了更好地处理这些高反射材料,已经引入了一些技术,例如通过在要处理的材料上产生等离子体来使材料吸收激光的速度有多快。但是,由于这些方法将材料处理限制在深熔过程中,因此不可能在导热空间中焊接薄材料,并且存在溅射和受控释放能量的风险。因此,现有波长为 1 μm 的激光系统在处理高反射材料(如 B.有色金属)和水下应用时存在局限性。
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